杏树选砧木距地面5-10厘米，外表光滑无节处横切一刀，以切透皮层不伤木质部为度。再从横切口向下纵切长1.5厘米，深度同横刀口，使呈丁字形。然后用刀顺纵切口左右扭动撬开皮层。在用刀撬开皮层的同时，左手捏住接芽叶柄，将砧木轻轻压下呈倾斜，边用刀撬边插入接芽。插入接芽时勿在砧木上磨擦，以保护生长点。并使接芽上平面与砧木丁字口上平面紧密吻合。嫁接完毕，即用塑料条包扎。一要绑紧，使接芽与砧木紧密结合，不留空隙；二要严，丁字型切口要包严，不使外露，可防止水分蒸发，有利接芽成活，也可防止害虫在伤口产卵，孵化后幼虫钻蛀为害，导致接芽枯死；三要快， 应尽量减少接芽暴露时间，熟练操作技术，提高嫁接速度。缚条时用左手捏住缚条一端，右手拉住另一端，从丁字口上端往下缠绕两三圈，使包住下部切口，再螺旋形上绕，使上下两层交叉，然后把缚条两端向上再交叉拉紧打结。 [7] 栽培技术编辑定植选土层深厚、排水良好的砂质壤土，避开低洼积涝地带。株行距1.5米×4米，南北行向。定植穴长1米×宽1米×深0.8米。每穴施入10千克左右的腐熟有机肥。定植时苗木按等级分栽。苗木放入穴中，埋土1/3时将苗木向上提一下，让根系充分舒展，然后添土踏实。栽后灌透水沉实树穴，随即在50-1500px高处定干，剪口下留4-6个饱满芽。冬剪定植的速生苗，入冬时必须培土防寒，培土高度40-1250px。 [8] 肥水新梢长到15厘米左右时，开始施肥料，地下追肥与叶面喷肥交替进行。9月底至10月初施有机肥和复合肥。扣棚后，萌芽前施尿素，谢花后至果实膨大期追施硫酸钾复合肥，10-15天喷施尿素和磷酸二氢钾，此外可同时喷500倍增产菌。苗木定植后浇一遍透水，此后视具体情况确定浇水量和浇水时间。

杏树是乔木，高5-8(12)米；树冠圆形、扁圆形或长圆形；树皮灰褐色，纵裂；多年生枝浅褐色，皮孔大而横生，一年生枝浅红褐色，有光泽，无毛，具多数小皮孔。 [1] 叶片宽卵形或圆卵形，长5-9厘米，宽4-8厘米，先端急尖至短渐尖，基部圆形至近心形，叶边有圆钝锯齿，两面无毛或下面脉腋间具柔毛；叶柄长2-3.5厘米，无毛，基部常具1-6腺体。 [1] 花单生，直径2-3厘米，先于叶开放；花梗短，长1-3毫米，被短柔毛；花萼紫绿色；萼筒圆筒形，外面基部被短柔毛；萼片卵形至卵状长圆形，先端急尖或圆钝，花后反折；花瓣圆形至倒卵形，白色或带红色，具短爪；雄蕊约20-45，稍短于花瓣；子房被短柔毛，花柱稍长或几与雄蕊等长，下部具柔毛。 [1] 果实球形，稀倒卵形，直径约2.5厘米以上，白色、黄色至黄红色，常具红晕，微被短柔毛；果肉多汁，成熟时不开裂；核卵形或椭圆形，两侧扁平，顶端圆钝，基部对称，稀不对称，表面稍粗糙或平滑，腹稜较圆，常稍钝，背稜较直，腹面具龙骨状稜；种仁味苦或甜。花期3-4月，果期6-7月。2n=16。 [1] v杏为阳性树种，适应性强，深根性，喜光，耐旱，抗寒，抗风，寿命可达百年以上，为低山丘陵地带的主要栽培果树。